HPE เปิดตัว Cray GX5000 เต็ม 81,920 คอร์และ 1.28 PB RAM ในเร็ค 42U – เซิร์ฟเวอร์ความหนาแน่นสูงสุด

บริษัท Hewlett Packard Enterprise (HPE) เปิดตัวระบบคอมพิวเตอร์ระดับ rack‑scale ใหม่ชื่อ Cray GX5000 ที่บรรจุ 81,920 คอร์ CPU ของโปรเซสเซอร์ AMD EPYC Venice พร้อม RAM สูงถึง 1.28 PB ภายในตัวเครื่องขนาด 42U ครั้งแรกที่มีความหนาแน่นของการคำนวณระดับนี้ ปรากฏการณ์นี้อาจทำให้ Venice กลายเป็น x86 CPU ที่เร็วที่สุดที่เคยผลิตขึ้น

Overview

การเปิดตัวเกิดขึ้นในงาน HPE Discover 2026 ซึ่งเป็นเวทีสำคัญของบริษัทในการแสดงเทคโนโลยีขั้นสูงของตน ระบบ Cray GX5000 ถูกออกแบบให้ทำงานเป็น “เซิร์ฟเวอร์ภายในเซิร์ฟเวอร์” โดยรวมหลายชั้นของคอมพิวเตอร์บลเดซ, ระบบทำความเย็นของเหลว, โครงข่ายและหน่วยความจำไว้ใน rack เพียงใบเดียว ความหนาแน่นของคอร์ที่ระบุไว้คือ 81,920 คอร์ ซึ่งเกินกว่าการติดตั้งเซิร์ฟเวอร์แบบดั้งเดิมหลายเท่า

แม้ว่า AMD ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดเชิงเทคนิคของ Venice อย่างเป็นทางการ แต่ข้อมูลจาก HPE แสดงให้เห็นว่าระบบนี้ใช้ 80 motherboard แบบหลายโหนด ที่เชื่อมต่อกับบลเดซคอมพิวเตอร์ Cray GX250a ซึ่งแต่ละบลเดซบรรจุ 8 โปรเซสเซอร์ Venice ทำให้จำนวนคอร์ต่อ rack เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล

Architecture & Components

ศูนย์กลางของ Cray GX5000 คือ Cray GX250a compute blade ซึ่งรวมส่วนประกอบหลายอย่างไว้ในโมดูลเดียว ได้แก่ ระบบส่งกำลังไฟฟ้า, ช่องทำความเย็นของเหลว, หน่วยความจำ, อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลและการเชื่อมต่อเครือข่าย การจัดวางนี้ช่วยลดความซับซ้อนของสายเคเบิลและเพิ่มประสิทธิภาพการไหลของอากาศและของเหลวทำความเย็น

แต่ละโปรเซสเซอร์ Venice เชื่อมต่อกับ 16 ช่องทางหน่วยความจำ ทำให้แบนด์วิธของเมมโมรีสูงพอที่จะรองรับงานประมวลผลระดับใหญ่ได้อย่างต่อเนื่อง โมดูลเมมโมรีใช้รูปแบบ DIMM มาตรฐาน แต่ได้รับการทำความเย็นด้วยของเหลวเพื่อควบคุมอุณหภูมิที่สูงจากการทำงานของคอร์หลายร้อยคอร์ต่อชิป

การจัดเก็บข้อมูลระดับสูงดำเนินการด้วย SSD Samsung E1.S EDSSF ที่ติดตั้งเหนือ “cold plate” ของโปรเซสเซอร์ ทำหน้าที่เป็น “scratch storage” ความเร็วสูงสำหรับการประมวลผลข้อมูลชั่วคราว ซึ่งแสดงให้เห็นว่าฮาร์ดแวร์ที่แสดงในงานเป็นระบบที่ทำงานได้จริง ไม่ใช่ต้นแบบที่ยังไม่พร้อมใช้งาน

Specs & Capacity

• คอร์ CPU: สูงสุด 81,920** คอร์ต่อ 42U rack
• หน่วยความจำ: สูงสุด 1.28 PB** RAM
• Motherboard: 80** แผ่นบอร์ดแบบหลายโหนด
• คูลลิ่ง: ระบบทำความเย็นของเหลว พร้อม Coolant Distribution Unit ความจุ 1.6 MW**
• เครือข่าย: Slingshot 400 (พร้อมอัพเกรดเป็น Slingshot 800**)

ข้อมูลเหล่านี้ทำให้ Cray GX5000 มีระดับความหนาแน่นของการคำนวณที่ไม่เคยมีมาก่อนในอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์ระดับ rack

Cooling & Power

ระบบทำความเย็นของ Cray GX5000 ใช้ ของเหลวระบายความร้อน ที่ไหลผ่านช่อง “cold plate” ของแต่ละโปรเซสเซอร์และโมดูลเมมโมรี การออกแบบนี้ช่วยกระจายความร้อนที่เกิดจากการทำงานของ 81,920 คอร์ อย่างมีประสิทธิภาพ ระบบทำความเย็นหลักมีความจุ 1.6 MW ซึ่งสอดคล้องกับการใช้พลังงานสูงของโหนดหลายร้อยตัวใน rack เดียว

การจัดการกำลังไฟฟ้าเป็นอีกหนึ่งความท้าทายที่ HPE แก้ไขโดยใช้ระบบส่งกำลังไฟฟ้าแบบรวมศูนย์บนบลเดซคอมพิวเตอร์ การรวมส่วนประกอบหลายอย่างไว้ในโมดูลเดียวช่วยลดจำนวนสายไฟและอุปกรณ์ต่อพ่วง ทำให้การบำรุงรักษาและการอัปเกรดระบบเป็นไปได้ง่ายขึ้น แม้ระบบจะต้องการพลังงานและระบบทำความเย็นระดับอุตสาหกรรม แต่การบรรจุทั้งหมดใน 42U ทำให้ศูนย์ข้อมูลสามารถใช้พื้นที่ได้อย่างคุ้มค่ามากที่สุด

Applications & Impact

HPE ระบุว่าระบบนี้มุ่งเน้นให้บริการงานที่ต้องการ ความหนาแน่นการคำนวณสูง เช่น AI, การจำลองวิทยาศาสตร์, การวิเคราะห์วิศวกรรม, และการฝึก Large Language Models (LLM) งานเหล่านี้ต้องการการประมวลผลแบบขนานจำนวนมากและแบนด์วิธของเมมโมรีสูง ระบบที่มี 1.28 PB** RAM สามารถเก็บข้อมูลชุดใหญ่ได้โดยไม่ต้องพึ่งพาโครงข่ายเก็บข้อมูลภายนอกเป็นหลัก

การเปิดตัว Cray GX5000 แสดงให้เห็นว่าผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์และผู้ผลิตชิปกำลังผลักดันขีดจำกัดของ ความหนาแน่นพลังการประมวลผล ภายในขนาด rack ที่จำกัด การรวมหลายโหนดใน rack เดียวอาจเปลี่ยนแปลงวิธีการออกแบบศูนย์ข้อมูลในอนาคต โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับผู้ให้บริการคลาวด์ที่ต้องการลดพื้นที่และค่าใช้จ่ายในการดูแลรักษาอุปกรณ์

Analysis

แม้ว่า AMD ยังไม่ได้เปิดเผยสเปคเชิงลึกของ Venice อย่างเป็นทางการ แต่การคำนวณจากจำนวนคอร์รวมของ rack (81,920 คอร์) แสดงให้เห็นว่าชิปหนึ่งชิปอาจมีคอร์จำนวนหลายพันคอร์ ซึ่งสูงกว่ารุ่น EPYC 9965 ที่มี 192 คอร์อย่างมหาศาล การเพิ่มคอร์ในระดับนี้ต้องอาศัยสถาปัตยกรรมที่มีประสิทธิภาพด้านการส่งกำลังและการทำความเย็นเป็นหลัก

การใช้ Slingshot 400 พร้อมความสามารถอัปเกรดเป็น Slingshot 800 แสดงถึงความตั้งใจของ HPE ที่จะรักษาความเร็วของเครือข่ายให้สอดคล้องกับการเพิ่มประสิทธิภาพของ CPU และเมมโมรี การเชื่อมต่อที่มีแบนด์วิธสูงเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อหลีกเลี่ยงคอขวดระหว่างโหนดหลายพันตัว

จากมุมมองของตลาดเซิร์ฟเวอร์ระดับสูง Cray GX5000 อาจสร้างแรงกดดันต่อคู่แข่ง เช่น Dell EMC, IBM และ Cisco ที่ต้องเร่งพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูงเทียบเท่า หรือพิจารณานวัตกรรมการทำความเย็นและการจัดการพลังงานใหม่เพื่อให้สอดคล้องกับความต้องการของงาน AI และ LLM ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว

Summary

HPE เปิดตัว Cray GX5000 ที่บรรจุ 81,920 คอร์ CPU ของ AMD EPYC Venice และ 1.28 PB RAM ไว้ใน rack ขนาด 42U ซึ่งเป็นการผลักดันความหนาแน่นของการคำนวณระดับใหม่ ระบบใช้การทำความเย็นของเหลวและเครือข่าย Slingshot เพื่อรองรับงาน AI, การจำลองและ LLM อย่างมีประสิทธิภาพ.